PA9T应用：
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。
PA9T物性表：
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.44 | g/cm3 | ISO 1183 |
收缩率 2 (0.0787 in) | 0.20 到 0.50 | % | Internal Method |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
拉伸应力 (屈服, 73°F) | 18100 | psi | ISO 527-2 |
拉伸应变 (断裂, 73°F) | 2.0 | ISO 527-2 | |
弯曲模量 (73°F) | 1.41E+6 | psi | ISO 178 |
弯曲强度 (73°F) | 27800 |
